ジョブの説明:
1.製品ハードウェアソリューションとハードウェアアーキテクチャ設計を担当。
2.プロジェクトのハードウェア制品およびテスト装置のハードウェア设计を担当します。
3.サーボドライブまたはセンサーのハードウェア回路図およびPCB設計を担当します。
4.回路シミュレーションと設計を担当し、ボードレベルのデバッグをリードし、システム全体のデバッグに参加します。
5.信号整合性分析とEMC/EMI電磁スキーム設計を担当。
6.回路基板製造ファイル、材料BOM、デバッグドキュメントなどのプロジェクトドキュメントの作成と協力し、大量生産のためにサプライチェーンと調整します。
7.ハードウェア関連の認証と協力し、いくつかの生産作業と出力ファイルを調整します。
8.顧客リターン分析と難しい問題修正に参加する。
ジョブの要件:
1.学士号以上、电子工学、通信工学、制御工学、オートメーション、电子科学および技术を専攻。
2.実際のプロジェクト開発経験でハードウェア開発作業を行う3年以上の仕事経験。
3.オペアンプとドライバー回路の設計を含む、アナログとデジタルの電子設計に精通しています。
4.FPGAやDDRなどの高速回路設計に精通し、信号の完全性を深く理解しています。
5.サーボモータードライブ回路の設計の経験は好まれます;
6.レーザーレーダー受信回路の設計の経験が好ましい。
7.センサープロダクトのための回路設計の経験は好まれます;
8.センサー、コントローラー、ドライバーの設計経験が好まれます。